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GC-SCDW8300

碳化硅切片机


所属分类:

碳化硅切割设备

概要描述:

该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备,可加工晶棒直径兼容6寸、8寸,最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

产品参数

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