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半导体专用金刚线


所属分类:

半导体切割耗材

概要描述:

半导体硅材料切片的专用线材,具有稳定性高、切割效率高、不易断线等优势。
得益于特有的自动化控制系统,可做到更小的砂量波动,保证切割产品的一致性,砂量分布均匀,切割效率高;生产过程在高清监控设备下运行,可追溯;特殊处理工艺,金刚线韧性好不易断线,耐磨性好。

产品参数

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